多方压力冲击，三星正商讨将芯片制造价格上调15%-20%

彭博社引述据不具姓名的知情人士消息称，目前三星电子正在与客户商讨将今年的芯片代工/制造价格提升至多20%，以抵抗来自原材料和物流等多方成本持续增长的压力。

根据三星提供的合约信息显示，芯片的价格可能会提升15%-20%，具体价格还取决于芯片的复杂度。例如，传统成熟制程的芯片价格可能出现相对更高的涨幅，而最新的价格可能会在今年下半年正式披露。据悉，三星目前已经完成了与部分客户之间的沟通协商，另一部分客户还在持续协调当中。

自去年开始，由于全球芯片短缺的影响，顶不住压力的三星就开始改变以往相对稳定的定价方针，调涨芯片代工价格。

这也可以理解，毕竟如今的三星，正面临来自诸如俄乌战争、中国严格的防疫政策、持续提升的利率和通货膨胀等巨大挑战，这些都迫使如今的三星不得不对未来数年的商业规划做紧急调整。

对此，三星发言人不予置评。

（xiao wei）