抛光垫业务收入大增仍难挽业绩颓势 鼎龙股份上半年增收不增利

消息 8月18日，鼎龙股份发布半年报称，2021年上半年，公司实现营业收入为10.96亿元，同比增长35.18%；归属于上市公司股东的净利润为9141万元，同比下降54.10%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润9516万元，同比增长48.98%。

鼎龙股份表示，营收增长主要是光电半导体新材料相关产品的销售收入大幅增长，以及合并报表范围增加珠海天硌收入所致。而扣非净利润增长主要是抛光垫销售收入大幅提升，其产品净利润实现同比扭亏为盈；同时，再生墨盒及通用耗材芯片业务销量及销售收入双增长带动下，其净利润较去年同期有所上升。

在抛光垫方面，作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，其子公司鼎汇微电子抛光垫产品在多个客户端稳步放量，并已成为部分客户的第一供应商，在该领域国内市场的优势地位初步确立。

今年第二季度，鼎汇微电子抛光垫产品销量较一季度环比增幅超过50%，季度销量增幅持续显著；同时，公司CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片，且其中12寸产品占比超过80%，一跃成为应用主流，为下半年持续销量提升奠定了很好的销售基础。本报告期，抛光垫产品实现销售收入1.04亿元，较上年同期同比增长394.35%，实现净利润3,004.16万元，维持高增长态势，且毛利水平持续改善提升。

其称，报告期内抛光垫销售收入大幅提升，主要来源于客户端成熟产品占有率持续提升，新产品逐步上量，这得益于公司强大的产品开发实力、产品的质量稳定性、技术和市场服务的及时性和有效性。目前，公司在成熟制程的产品型号覆盖率接近100%，下一阶段的目标是完成从成熟制程到先进制程全型号抛光垫产品的国产化替代。

在清洗液方面，鼎龙股份产品验证与产能建设同步进行，进展顺利，初步建成武汉本部一期年产2000吨清洗液产线。本报告期，鼎泽新材料持续推进CU-CMP后清洗液、蚀刻后清洗液的两类产品布局，Cu-CMP后配方清洗液产品在客户端验证工作进展顺利，已通过国内主流客户小批量验证测试，客户产品晶圆在Cu制程CMP清洗后缺陷率、电性、可靠性等指标满足客户要求，中大批量验证测试持续推进；

此外，鼎泽新材料启动28~14nm先进制程清洗液产品的研究，针对特殊制程及薄膜材料开发相应CMP配方清洗液，提前进行产品布局。同时，清洗液二期产能建设将在外地布局准备中。

在柔性显示PI浆料方面，其YPI产品持续销售，新产品PSPI、INK送样测试。本期报告内，鼎龙股份YPI产品取得了批量吨级订单，完成了产品交付，取得了客户的良好评价，为YPI产品国产化助力。

产品验证方面，本报告期通过主要客户正式品质体系稽核，主要客户G6线验证已基本完成，进入批量放量阶段。与此同时，新产品的研发也在紧锣密鼓的进行，PSPI已经进入中试阶段，进入客户端测试；INK产品也已进入中试阶段，展开客户端送样测试；其他面板行业新材料相关新产品的研发也在积极的推进中。

在半导体先进封装材料方面，鼎龙股份投资新设控股子公司-鼎英材料开始率先布局半导体先进封装材料领域。目前，国内先进封装技术受到高度重视，而传统半导体材料企业跟进不足，鼎英后续有望在先进封装材料这一领域取得领先位置。鼎英材料针对先进封装提供适配材料，目前围绕高端界面导热胶（Tim胶）、底部填充胶（Under fill胶）和临时键合胶等产品领域布局。

其中，用于增强集成电路发热元件到散热片的界面导热胶、用于解决封装基材和芯片因热膨胀系数不一致导致的热应力问题的底部填充胶，都是先进封装下参与国际竞争的高科技产品。临时键合胶是3D先进封装中用于晶圆减薄的核心关键材料，其用途除晶圆先进封装以外，还用于micro LED下的巨量LED芯片的转移。Micro LED显示的技术和市场均在中国，围绕巨量转移这一新兴技术，公司旗下子公司柔显科技 与鼎英材料已展开多次交互，有望推出First in class级别的产品。

鼎龙股份表示，公司重点布局我国集成电路产业和柔性面板显示被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料，CMP抛光垫产品已成功切入国内主流晶圆厂，黄色PI浆料市场推广顺利进行，清洗液产品的验证和产能建设按计划推进。另外，公司也正在研发光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK等其他高技术门槛的进口替代类材料，持续扩张光电半导体材料板块的产品布局。（Lee）

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