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英特尔CEO:芯片代工业务拥有超过50家潜在客户

  • 来源:互联网
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  • 2021-04-24
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据日本经济新闻报道,英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)昨日表示,该公司芯片代工业务目前拥有“超过50家潜在客户”。

今年3月,英特尔公布IDM 2.0计划,宣布将开放代工业务。除计划供应面临半导体短缺的汽车及零部件供应商外,该公司也开始与云计算企业进行业务洽谈。现有工厂将于2021年启动代工生产,而在美国亚利桑那州投资200亿美元建造的两座新工厂将于2024年起全面运营。

自去年年末以来,全球产业面临芯片短缺,晶圆厂产能维持满载。另外美国政府致力于加强本土芯片生产,进一步推动晶圆厂投资扩产计划。

英特尔公布截至3月27日的2021财年第一季度财报显示,按照美国通用会计准则(GAAP)计算,第一财季营收为197亿美元,较上年同期的198亿美元下降1%;净利润为34亿美元,较上年同期的57亿美元下降41%。英特尔当天表示,预计2021年全年销售额将同比减少1%,为770亿美元,为6年来首次减收。

因此,该公司打算与美国政府保持步调一致,利用“制造业回归本土”的契机实现再增长。不过,业界围绕制造业回归本土的意见不尽相同。英伟达 CEO 黄仁勋曾表示,全球供应链紧密相连,无法剥离。制造芯片需要多个地区与多家公司的合作。

美国半导体工业协会(SIA)估算,美国要实现半导体自给自足将需要3500亿~ 4200亿美元的初始投资,并且每年还需要50亿~ 150亿美元的预算。

为振兴本土半导体制造业,美国政府将为芯片产业提供高达500亿美元的资助,这也是2.3万亿美元基建计划的一部分。不过鉴于半导体产业链是全球化程度最高的产业链,美国能否实现目标仍有待观察。(乐川)

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