集微咨询:通线投产率不足30%!第三代半导体五年疯狂布局下的困境
集微咨询(JW insights)分析认为:
- 我国第三代半导体产业整体处于产业化起步阶段;
- 近五年,国内落地第三代半导体项目超70个,投资总规模超2000亿元,其中GaN单体项目数占比约30%,SiC单体项目数占比约60%。形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部五大重要区域;
- 我国第三代半导体布局企业已超百家,2020年我国第三代半导体整体产值超7000亿元,行业整体处于产业化起步阶段;
- 集微咨询(JW insights)统计显示,近5年来,在项目迅速落地的同时,实现通线与投产的第三代半导体项目不到30%。
以碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体技术已站上风口。加之美国持续升级对我国半导体产业技术封锁,第三代半导体被视作我国半导体产业突围先锋之一,投资热情空前。
继“十二五”、“十三五”后,第三代半导体再次被列入“十四五”规划,产业链上下游企业将充分受益。
集微咨询(JW insights)统计分析,近五年来国内落地第三代半导体项目超70个,投资总规模超2000亿元。近五年新增项目中,GaN单体项目数占比约30%,SiC单体项目数占比约60%。形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部五大重要区域。我国第三代半导体布局企业已超百家,2020年我国第三代半导体整体产值超7000亿元,行业整体处于产业化起步阶段。
五大重要区域“排兵布阵”
自2017年至2021年9月15日,全国签约第三代半导体项目超70个,而长三角区域占据“半壁江山”,超越京津冀鲁、珠三角、闽三角、中西部四大地区之和。
集微咨询(JW insights)统计显示,尽管从全国来看,SiC项目与GaN项目的数量比约7:3,但长三角地区SiC项目与GaN项目的数量比约3:2,中西部地区SiC项目与GaN项目的数量比约3:1。
集微咨询(JW insights)分析认为:
- 我国第三代半导体产业整体处于产业化起步阶段;
- 近五年,国内落地第三代半导体项目超70个,投资总规模超2000亿元,其中GaN单体项目数占比约30%,SiC单体项目数占比约60%。形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部五大重要区域;
- 我国第三代半导体布局企业已超百家,2020年我国第三代半导体整体产值超7000亿元,行业整体处于产业化起步阶段;
- 集微咨询(JW insights)统计显示,近5年来,在项目迅速落地的同时,实现通线与投产的第三代半导体项目不到30%。
以碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体技术已站上风口。加之美国持续升级对我国半导体产业技术封锁,第三代半导体被视作我国半导体产业突围先锋之一,投资热情空前。
继“十二五”、“十三五”后,第三代半导体再次被列入“十四五”规划,产业链上下游企业将充分受益。
集微咨询(JW insights)统计分析,近五年来国内落地第三代半导体项目超70个,投资总规模超2000亿元。近五年新增项目中,GaN单体项目数占比约30%,SiC单体项目数占比约60%。形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部五大重要区域。我国第三代半导体布局企业已超百家,2020年我国第三代半导体整体产值超7000亿元,行业整体处于产业化起步阶段。
五大重要区域“排兵布阵”
自2017年至2021年9月15日,全国签约第三代半导体项目超70个,而长三角区域占据“半壁江山”,超越京津冀鲁、珠三角、闽三角、中西部四大地区之和。
集微咨询(JW insights)统计显示,尽管从全国来看,SiC项目与GaN项目的数量比约7:3,但长三角地区SiC项目与GaN项目的数量比约3:2,中西部地区SiC项目与GaN项目的数量比约3:1。
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- 编辑:杨紫
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