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12代酷睿主力座驾来临,技嘉雪雕B660M DDR4主板评测

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  • 2022-01-05
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编辑说:12代酷睿的主力座驾终于来了,B660DDR4主板配合12600K的表现如何?看完这篇评测你就会知道答案

去年10月底,Intel带着革命性的大小核高性能混合架构,发布了12代酷睿“Alder Lake-S”桌面处理器系列,不得不说Intel这一大管牙膏属实给力,不仅采用了全新的Intel 7工艺节点,在混合架构的加持下,既能兼顾高性能输出,也能拥有出色的多线程效能表现。

在第一批“先锋部队”登陆2个多月之后,12代酷睿的“主力部队”终于来了,常规版本的12代酷睿处理器悉数推出,同时也迎来了面向主流用户的Intel B660主板芯片组,那么随着性能部分正式解禁,今天给大家带来技嘉雪雕B660MAORUSPROAXDDR4主板(下称“技嘉雪雕B660M DDR4主板”)的评测。

之前在Z690主板首发评测中我们也介绍了600系主板的新特性,例如:增加了原生PCIe 4.0通道、DMI总线通道升级至DMI Gen 4.0(B660 DMI总线为DMI 4.0 x4)、以及新增一个USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps)高带宽接口等。

同时,B660主板依旧是支持内存超频和XMP配置超频功能,用户可以通过提升内存频率获得额外的性能提升。

主板外观赏析

技嘉雪雕B660M DDR4主板的包装依旧是熟悉的AORUS风格,印着一个大大的科幻风雕牌logo,右下方为支持Intel 12代酷睿处理器和Intel B660 芯片组的标识,主板拥有4年全国联保。

包装背面则是产品的规格参数,以及一些参数介绍,包括12+1+1数字供电设计、高效散热设计、配备USB 3.2 Gen 2x2 Type-C高速接口、搭载Intel 2.5G千兆网卡以及支持WIFI-6的无线网卡。

主板尺寸为标准的mATX规格,主板VRM部分、主M.2硬盘位、南桥均覆盖银白色金属散热马甲,这也是技嘉雪雕主板的主打特色,视觉上带来更为清新的感受。

主板特性赏析

VRM散热马甲为一体成型设计,上面印有线条化的雕牌Logo,技嘉在散热马甲上还采用了增大散热面积的条纹凹槽设计,配合高系数的导热垫,能够为VRM供电模块提供更好的散热效能,保障电流稳定输出。

CPU外置供电为4Pin+8Pin,满足12代酷睿处理器的功率输出要求。

Socket LGA-1700插槽,带有防护挡板,防止针脚受到碰撞损坏。

四条DDR4内存插槽,右边可以看到配备专属的内存供电和控制模块,能够为内存输出更强劲的电流,提升内存超频稳定性。

USB 3.2 Gen1 Type-A和USB 3.2 Gen 2 Type-C前置接口,可供机箱前面板接口提供高带宽传输体验。

主板配备两个M.2硬盘接口,均为为PCIe 4.0 x4速率,主M.2硬盘位为直连CPU,副M.2硬盘为连接芯片组。

主PCIe x16插槽为PCIe 4.0 x16速率,配备了金属防护装甲以提升其耐用性。

下方为高清音频组件、音频接口、系统风扇接针、RGB同步接针。

Intel 600系主板芯片组的TDP设定依然是6W,所以通过被动散热器就能满足其工作散热需求。

后置接口方面,技嘉雪雕B660M DDR4主板配备了四个USB 2.0 Type-A接口、WIFI天线接口、一个DP接口、一个HDMI接口、一个USB 3.2 Gen 2 x2 Type-C接口、一个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口、四个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、一个支持2.5G的RJ45网络接口,以及音频组件接口。

主板拆解赏析

主板卸下散热马甲后的全貌展示,主板上的各元器件布局还是相当规整的。

VRM散热马甲配备了高导热系数的导热贴,可以迅速将VRM供电模块产生的热量导出到散热马甲上,有效降低MOSFET的温度,带来更稳定的供电表现。

技嘉雪雕B660M DDR4主板配备了12+1+1相供电,其中12相为VCore核心供电、1相为VCCGT核显供电、1相为VCCAUX供电。

供电模组由MOSFET+全封闭电感+电容组成,每相核心供电和VCCAUX供电都配备了安森美NCP302155 MOSFET芯片,单颗最大持续输出电流为60A,这个供电规格即便是配备高端的i9处理器也足够带动了。

核心供电PWM控制芯片为安森美NCP81530,这个型号还是新面孔,官网没有查到信息,目前已知的是采用16+1+2相供电的Z690小雕主板也采用这款控制芯片,那带动雪雕这套供电也不成问题。

VCCGT核显供电采用上下管MOSFET设计,一上桥两下桥,上桥采用了安森美NTMFS4C10N,下桥采用了安森美NTMFS4C06N,两者协同最大持续输出电流为50A。左边是安森美NCP81270C PWM控制芯片,负责控制VCCAUX供电输出。

内存供电同样是一上桥两下桥的上下管MOSFET设计,型号同样也是安森美NTMFS4C10N和安森美NTMFS4C06N。

Intel I225-V芯片,E3步进版本,负责2.5G有线网络。

瑞昱RTS5411,USB 3.2 Gen 1 信号中继芯片,负责控制前置USB 3.2 Gen 1 Type-A接口输出。

瑞昱RTS5463,USB 3.2 Gen 2信号中继芯片,负责控制前置USB 3.2 Gen 2 Type-C接口输出。

创惟GL850G信号中继芯片,负责控制前置USB 2.0 Type-A接口输出。

安森美NB7NQ621信号中继器,负责后置HDMI和DP接口的信号输出。

瑞昱ALC897音频芯片。

Intel AX201 (Gig+) 无线网卡,支持WIFI 6 802.11ax高速网络以及蓝牙5.2无线协议。

测试平台介绍

处理器我们选用了Intel i5-12600K,它是目前最新的主流高性能处理器之一,也是12代酷睿处理器中玩家呼声较高的一款,目前两千元不到的价格,用来当个高性能游戏U性价比还挺高的。

系面我们还是在基于Windows 11 专业版 21H2下运行测试。

详细配置信息可以看图,各项硬件均采用了市面上较高的产品配置,协助主板发挥最佳性能。

理论性能测试

CPU理论性能部分,我们选用了CPU-Z和3D Mark测试软件对处理器进行理论性能测试,并且加入了i5-12600K在Z690 D5主板上的默认性能数据进行对比,后者代表i5-12600K的默认性能水准,看看B660主板能否发挥出同样满血的性能。

结果相当有趣,i5-12600K两者在性能测试中打的有来有回,部分数据甚至B660主板还要高一些。

CPU-Z中单核两者持平,多核DDR5内存略微领先。3DMark软件中,FIRE STRIKE三项测试,B660主板的物理成绩最多领先到6%;而TIME SPY两项测试,Z690 D5主板下的CPU成绩略微领先2%;CPU PROFILE测试,Z690 D5凭借内存带宽优势部分项目更占上风,但是最大线程性能上,两者则是持平。

内存&存储性能测试

内存性能方面,照例跑了AIDA64上的缓存与内存测试,在DDR4-3600 CL18的内存时序频率下,内存读取速度为53073MB/s,内存写入速度为50418MB/s,内存复制速度为53170MB/s,延时66.2ns。

不过刚上机的时候,主板BIOS默认在Gear 2分频模式下开机,延迟成绩就差不少,所以如果你在跑测试中出现了内存延迟较高的情况,可以检查一下BIOS是否开启了内存分频。

这次B660主板芯片组原生配备PCIe 4.0通道,因此两个M.2接口都是PCIe 4.0 x4速率,意味着两个M.2硬盘位都能享受到PCIe 4.0固态硬盘的超高速性能。

当然,不只是测速这么简单,我们要看看B660的总线带宽能否满足两块PCIe 4.0固态硬盘同时吃满速度。

我们使用原汁原味的测速软件——CrystalDiskMark,同时测试两块PCIe 4.0固态硬盘,看看它们能否同时发挥出最佳性能。

从测试结果来看,两条PCIe 4.0固态硬盘都发挥出标称的性能水平,可以证明B660主板能够满足两条PCIe 4.0固态硬盘火力全开,不会出现带宽不足的问题,大可放心插上超高速SSD使用。

生产力测试

实际体验上的考量,我们以日常模拟、压缩/解压缩、创作软件使用三个维度,来测试平台的生产力性能。

日常使用方面,使用项目来进行测试。项目包括常用基本功能、生产力、数位内容创作,以及游戏测试部分,从而全面地评价这套平台的使用体验。

最后平台得到了总分11721分的成绩,其中常用基本功能11288分,生产力11410分,数位内容创作14094分,游戏28103分。

成绩相比Z690 D5平台跑出来的成绩略低,但是细分到各项成绩的对比,两者相差不大,实际体验并不能拉开什么差距。

考验多核性能和内存性能的7-Zip压缩/解压缩测试,在21.03版本的性能测试中,i5-12600K用时66.546秒完成测试,总体评分85.815GIPS,压缩成绩92.395GIPS,解压缩成绩79.594 GIPS。

从成绩上看,搭载DDR4内存的平台的解压缩性能低于DDR5内存平台,原因是DDR5内存带宽提升巨大,解压缩过程中能够传输更多的数据,显然解压缩效率会更高;所以如果是经常需要解压缩的用户是可以考虑一下D5主板,但如果从内存价格和性价比方面出发的话,还是D4主板更香不是吗?

在创作软件部分,我们选用了X264 FHD、X265、Puget Bench以及UL四项软件进行测试。

X264 FHD渲染测试成绩为78.91FPS,X265的渲染成绩为48.55FPS。

PugetBench达芬奇测试,得分1697分,UL视频编辑输出测试7208分,批量处理9238分,图像修饰8120分,照片编辑8660分。

游戏帧数测试

我们选取了8款3A大作进行benchmark测试,为了让CPU的性能充分发挥,减少显卡的介入,游戏分辨率统一在1080P,均为最高画质,关闭DLSS和光线追踪。

帧数方面,B660主板的成绩低于Z690 D5主板跑出的帧数,不过与上一代Z590主板搭配i9-11900K(开启ABT)的游戏表现持平,买11代酷睿的小伙伴是真的要哭瞎了。

稳定性测试

使用AIDA64软件来进行Stress FPU烤机测试,可以看到i5-12600K跑满了125W的功耗。

在将近一小时的烤机测试中,从传感器读取到技嘉雪雕B660M DDR4主板的供电VRM温度为50度,在散热马甲的协助下,VRM供电能够保持较好的温度表现,持续高性能输出。

BIOS体验

技嘉雪雕B660M DDR4主板BIOS中提供了简单模式和高级模式,简单模式你可以从中快速了解平台的硬件信息,还能迅速启用XMP配置超频。

高级模式则是提供了CPU、内存、电压、功耗墙等多方面信息的调节,适合进阶的小伙伴使用。

主板BIOS中还提供了游戏模式的配置,对于喜欢玩游戏的小伙伴是个福音,它可以自动为你设定好适合最佳游戏表现的配置。

测试总结

在沉寂了将近一年以后,Intel带着它的新架构、新处理器和600系主板王者归来,性能表现的大提升在之前已经有目共睹,而新一代中端主板的主力系列B660芯片组也同样给力,首先是总线带宽的翻倍大幅提升了拓展性,这回能跑满两个PCIe 4.0高速固态硬盘,享受硬盘大提速,USB 3.2 Gen 2 x2接口的加入让外接传输的效率更高效,最重要的是内存超频的支持,能够让处理器发挥出更强的性能表现。

作为Intel的合作厂商之一,技嘉也在第一时间发布了B660 AORUS主板系列,我们今天评测的这款技嘉雪雕B660MAORUSPROAXDDR4主板,配备12+1+1相供电模组以及高效能散热马甲,在稳定性测试中温度表现不俗,同时在高频内存的加持下,可进一步释放12代酷睿的强大性能,即便是配备非超频的版本,也能获得不错的使用体验。

在拓展性方面,主板拥有双PCIe 4.0 M.2硬盘位、USB 3.2 Gen 2x2高速接口,以及齐全的I/O接口,能够满足日常拓展的高速传输需求,对于追求主流性能和实用性兼顾的小伙伴可以考虑一波。

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