前五大客户贡献超七成营收，汇成股份DDIC封测出货量国内第一

近年来，受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，中国大陆封装测试市场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据Frost&Sullivan数据，2016年至2020年，中国大陆封测市场的年复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%的增长速度。

从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然以传统封装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先进封装业务有望快速发展。

在显示驱动芯片（（简称DDIC））封测的细分领域，2020年疫情刺激了居家办公带来的电子产品需求爆发，而由于晶圆代工厂产能紧张，整体芯片价格不断上涨，进一步带动了显示驱动芯片封测市场的增长，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于2020年达到36亿美元，较2019年增长20%。在产业快速发展过程中，科创板也迎来了显示驱动芯片封测领域的公司——合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）。

出货量国内第一却严重依赖大客户

天眼查显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域；主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

据招股书披露，其封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

报告期内，汇成股份主营业务收入分别为26,796.12万元、37,001.73万元、57,504.79万元和34,987.81万元，占营业收入的比例均在90%以上。

专攻术业也让其在显示驱动封测领域的业务表现突出。目前，汇成股份具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。2020年度，汇成股份显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国大陆排名第一。

深耕该细分领域多年，汇成股份也积累了丰富的客户资源。其服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中有三家系其主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中有九家系其主要客户。

不过，也正是因为一直只专注于该细分领域，汇成股份目前尚未正式开展其他领域业务。这也导致了报告期内汇成股份主营业务收入来源结构较为单一。当其在显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降，未能及时完成新领域产品封装工艺的研发及产业化，将可能对经营业绩产生不利影响。

同时，业务单一也带来了客户高度集中的问题。2018年-2020年，汇成股份对前五大客户的主营业务收入合计分别为23,482.50万元、30,483.40万元、43,824.32万元，占主营业务收入的比例分别为87.63%、82.38%、76.21%，这也反映了其营收主要依赖前五大客户的特点。

对此，汇成股份表示，如果未来主要客户生产经营出现问题，导致收到的订单数量下降，或无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对其经营业绩产生不利影响。

毛利率跑输同行可比公司

据了解，显示驱动芯片封测为集成电路封测行业内一个较为细分的市场，当前市场内主要企业均已具备成熟的工艺技术以及建立了长期而稳定的客户关系。相较于其他新兴市场，显示驱动芯片封测市场技术迭代相对较慢，前期设备研发投入较大。

因此，行业内领先企业采取了与显示驱动芯片设计公司的深度绑定的方式，降低了研发周期，保证了订单的延续性。未来，随着行业领先企业继续加深与已有芯片设计厂商的合作，有望进一步扩大市场份额，行业呈现强者恒强的先发优势。

根据该行业的特点，汇成股份主营业务毛利率、主营业务收入增长率和经营活动产生的现金流量净额等财务指标的变动对其业绩变动具有较强的预示作用。

据数据披露，从2018年至2020年期间，汇成股份的主营业务毛利率分别为4.98%、5.28%、21.39%。2019年至2020年，主营业务收入增长率分别为38.09%、55.41%。这两项指标反映了近年来汇成股份的业绩趋势向好。

不过，和同行可比公司相比，汇成股份的毛利率表现远不如封测行业的平均水平。2018年-2020年，汇成股份的毛利率分别为4.98%、5.28%、21.39%，同期行业平均水平为25.55%、31.52%、35.06%。即便是2020年提升到了22.84%，汇成股份仍大幅低于35.06%的行业均值。

对此，汇成股份解释称，与同行业可比公司毛利率存在差异，主要系上述同行业可比公司的业务类型与公司的主营业务不完全一致。通富微电除先进封装业务还有较大规模的传统封装业务；晶方科技主要从事CMOS影像传感器的封装测试服务；利扬芯片主营晶圆测试与芯片测试服务，不涉及封装业务；气派科技主营业务中传统封装占比80%以上。按照汇成股份的解释，可以理解为显示驱动芯片封测属于封测行业中毛利率较低的细分领域。

具体到各年度来分析，2018年度和2019年度，汇成股份的毛利率明显低于同行业毛利率水平。汇成股份称，合肥12吋封测基地建成后，根据规划产能持续购置生产设备，固定资产折旧较高，导致单位固定成本较高。

自2020年度起，随着公司业务规模增长，销售收入快速增加，规模效应逐步显现，产品单位固定成本大幅下降，毛利率得到改善，但仍低于同行业平均值。

据笔者分析，其采用的制造技术导致原材料成本对其毛利率产生了关键影响。从招股书来看，汇成股份的核心业务围绕金凸块制造技术展开，提供全制程统包服务。金凸块制造工艺制程占汇成股份主营业务收入比重较高，但其直接材料主要为含金原料，材料成本占比较高，导致该工艺制程毛利率相对较低，从而拉低了整体毛利率。

综合来看，专注显示驱动芯片封测让其在显示驱动封测领域取得了出货量全球第三，中国境内第一的成绩。但单一业务也使得其客户高度集中，在拓展业务以及大客户开发方面存在困难。与此同时，相比同业可比公司，其毛利率一直低于行业平均水平，这背后除了前期投资影响外，还有其采取的制造技术导致成本较高，影响毛利率的提升。

（Arden）

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